半導体設計とシミュレーションを変革する物理ベースAIスタートアップの"Vinci"がSeedとSeries Aで総額$46Mを調達

Vinciは、SeedとSeries Aで総額$46Mの調達を発表し、ステルスモードから抜け出しました。EclipseとXora InnovationがそれぞれSeedとSeries Aをリードし、Khosla Venturesが参加しています。

半導体設計とシミュレーションを変革する物理ベースAIスタートアップのVinciは、物理的に正確な設計とシミュレーションを、あらゆるハードウェアエンジニアの手元に、フル解像度で、レガシーツールより最大1000倍高速かつIPリスクなしで提供します。物理世界のために特別に構築されたファウンデーションモデルは、物理、ジオメトリ、高性能コンピューティングを統合することで、LLMが言語にもたらしたのと同じものを物理にもたらし、日単位ではなく数秒で精度保証付きの結果を提供します。システムは箱から出してすぐにプロダクション対応で、完全な精度を達成するためにトレーニングや顧客データを必要としません。

Vinciは、世界のトップ20の半導体企業の半数以上によって検証されており、VinciはAIアクセラレーションと実証済みの物理手法を統合し、従来のFEAソルバーの精度に匹敵し、しばしばそれを上回りつつ、時間と計算コストを大幅に削減します。

Vinciの創業者兼CEOは、Stanfordで博士課程研究として、複雑で実世界のジオメトリに対する高忠実度メッシングの自動化というシミュレーションで最も困難な問題の1つに取り組んだ、計算幾何学の第一人者です。共同創業者は、大規模機械学習と自律システムのパイオニアです。彼らは、物理ベースのシミュレーションとプロダクションレベルのAIという、めったに結び付かない2つの領域を統合するために、業界のベテランとトップ研究者を組み合わせたエンジニアリングチームを構築しました。

高度なチップパッケージングや2.5D/3D ICなどの分野におけるシステムの複雑さの増大は、速度、解像度、精度の面で従来のFEAベースのシミュレーションツールを限界に追い込んでいます。従来のシミュレーションワークフローは遅く、製造解像度のジオメトリ全体ではしばしば破綻し、希少なドメイン専門家に依存します。Vinciはこれらすべての問題に対する解決策を提供します。

「Vinciの目標は、どのエンジニアでも自分の設計が構築された後にどのように動作するかを確認できるようにすることです。Vinciは、エンジニアが設計の動作を日単位ではなく秒単位で、計算コストの一部でシミュレーションできるようにします。従来のツールが単純化しなければならない次世代ジオメトリ、例えばナノメートルスケールのコンポーネントがセンチメートルスケールのダイ上にある場合でも、Vinciはフルフィデリティの精度を維持します」とVinciの創業者兼CEOは述べました。

Vinciのファウンデーションモデルは、実証済みの物理とAIソルバーを組み合わせ、メッシングなし、幻覚なし、精度保証付きで、最大1000倍高速のシミュレーションを提供します。このシステムはすでに導入されており、3つの主要半導体メーカーの次世代設計プログラムを支えています。事前学習済みで、顧客のファイアウォールの内側で安全に動作し、プロプライエタリデータでのトレーニングを必要とせず、導入直後から検証済みの結果を生成します。

これら最初の導入に加え、10社以上の半導体企業が、Vinciの結果を従来のFEAソルバーや実験データと独自に比較しました。すべての場合において、Vinciのシミュレーションは確立された手法の精度と一致または上回り、いくつかの例では実験測定値と密接に相関しながら、結果を得る時間はごくわずかでした。

「深い物理専門知識と、実際のプロダクションレベルソフトウェアを出荷する能力を兼ね備えたチームはほとんどありません。Vinciの技術はすでに現場で価値を示しており、ワークフローを加速し、エンジニアが信頼できる精度を提供しています。」とEclipseのPartnerは述べました。

「Vinciは、顧客データを必要とせずに、世界で最も複雑な物理デバイスのいくつか、最先端の半導体パッケージを含む対象に対し、超高速かつ高精度のシミュレーションを実証しました。近い将来、Vinciのプラットフォームはシミュレーションだけでなく、幅広い物理およびハードウェア製品にわたる共同設計機能も提供し、従来EDA市場と見なされてきた領域を大きく拡大すると私たちは信じています。」とXoraのManaging Partner & Chief Investment Officerは述べました。